免封装将变革现有LED封装格局
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LED芯片范畴难有新技能,而运用范畴的新技能大多在规划和智能系统上,其新技能的革新力气不算大,生命周期适当短,不过,作为整个LED产业链中间环节的封装,其新技能的革新力气非常无穷。
封装新技能导致职业革新
从单颗芯片到多芯片结合,再到板上芯片封装(COB封装),LED光源阅历了两次革新。
在几年前,单颗芯片封装是封装技能中运用最多的,1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的挑选,但近两年跟着贴片的盛行,多芯片结合封装变成当前大功率LED组件最常见的一种封装方式,可区分为中小功率和大功率芯片结合组件两类。
再看看板上芯片封装,当前COB封装已变成封装厂商和运用公司选用的新方向。在各大LED灯具门市里,运用COB光源的主要为LED筒灯、LED射灯、 LED面板灯等,在封装厂商和运用公司里,COB封装商品的出产规模不算大,但因为该封装方式多以小功率芯片为主,添加导热面积,有用改善散热缺点,所以近两年变成中下游LED公司的“新宠”。
EMC、SMC封装技能变成商场干流
当前,在封装范畴,大多为EMC封装(环氧膜塑封)、SMC/SMD封装(大多以贴片的形状)技能,在商场上,特别是LED室内照明商场,贴片已经变成市面上最盛行的光源,因为上述两种技能可实现大规模出产,下降出产成本,规划也愈加灵活。
中国内地商场以中小功率为主,在LED室内照明范畴,因为中小功率贴片成本较低、技能较老练、质量较安稳,中小功率结合组件为商场干流,但也有技能实力较高的封装公司推出大功率贴片。
无封装技能改变职业现有格局
在各大照明展会上,EMC封装、SMC/SMD封装商品的数量是最多的,毋庸置疑,EMC、SMC封装会变成国内LED封装的未来趋势。但去年下半年,职业呈现了一种最新无封装技能,即ELC封装技能。
文章由澳镭照明电器整理发布,澳镭照明官方网站:www.aooled.com