灯泡、灯管大降价 LED照明销售量剧增
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LED灯泡及灯管销量将大迸发。在LED厂商竞相投入供应链笔直结合规划,以及导入CSP封装与DOB体系新技能开发的推助下,LED灯泡及灯管报价可望在2014年末前别离降至8美元及17美元以下,有助影响终端消费者扩展采购,加快LED照明商场遍及。
亚太地区副总裁Alvin Tse亦表明,当前LED灯泡报价已比美节能灯泡,仅较传统光源灯泡报价高一倍,价差已较先前的二至三倍大幅减小,也因此,预估2014年LED灯泡及灯管市占别离可达30%和25%。
这些年,LED晶粒大厂不断藉由收买与战略结盟打开供应链笔直结合规划,如今已有详细成效,10瓦LED灯泡报价已由本来的10几美元,进一步降至9美元以下。
NPD DisplaySearch剖析师佘庆威表明,2014年LED晶粒厂大者恒大态势更明显,并加快商场实力板块挪移。
NPD DisplaySearch剖析师佘庆威表明,除投射灯(Spot Light)之外,LED光源占灯泡、灯管及崁灯(Downlight)等灯具本钱约50%,显见LED光源占灯泡或灯具本钱绝大多数比重(表2),因此削减光源单价即变成LED照明供应链业者尽力的重要方针。
其间,韩国、日本及欧美LED晶粒厂,迩来即活跃向下流封装与体系规划范畴扩展,期藉此一条龙营运战略减缩光源制作本钱,一起扩展旗下商品出海口。如日亚化学和科锐已透过减缩模组拼装本钱,开宣布更高性价比的LED光源,并别离挟沃尔玛(Walmart)与家得宝(Home Depot)巨大的出售通路,影响商品销量增加,从而进一步压低9.5瓦LED灯泡报价别离达10美元和9美元以下。
另一方面,下流LED封装业者囿于上游技能门槛及投资金额过高,难以向上笔直结合,因此赶紧联手体系商建置虚拟结合的笔直供应链,以站稳商场一席之地。
佘庆威以为,LED晶粒及LED封装业者紧锣密鼓规划供应链笔直结合,可望加快LED灯泡报价下滑,预期至本年第二季,市面上10瓦LED灯泡单价将会跌至8.96美元,乃至年末前可达8美元,有助LED照明更趋遍及。
除LED晶粒厂供应链笔直结合战略见效,股动LED灯泡大降价外,LED晶粒尺寸封装(CSP)技能加快商用,以及LED驱动晶片和灯具开发商力推DOB(Driver on Board)体系技能,亦将促进LED灯具光源及模组本钱继续下滑。
CSP/DOB技能襄助 LED灯具大落价
隆达电子照明制品工作处处长黄道恒表明,CSP推翻传统封装架构,省却导线架(Lead frame)与打线的过程,即可直接导入照明体系;且须结合磊晶、晶粒、封装及外表黏着(SMD)贴合技能,关于采纳一条龙制程营运方针的隆达而言,更简单达到很多量产方针。
因为CSP无需导线架,且散热效能优于传统LED封装技能,毋须调配更多散热元件,因此LED厂商采纳此封装技能开发LED光源,整体物料清单(BOM)本钱可明显下降。佘庆威指出,以1瓦高功率LED单价约超过新台币10元为例,导线架报价约新台币1?2元;若量大之下,可为照明体系开发商节约可观的本钱,此尚不包括省下打线的费用。
黄道恒以为,CSP体积小,供给二次光学规划更高的弹性,能够在极小的空间宣布高强度的光源,遂格外适用于需求光学改变多且光源密度高的照明使用,如商场规模最大的灯泡,已变成该公司2014年确定的一大主力商场。
此外,DOB体系技能亦将顺势兴起,加快照明体系本钱续跌。黄道恒剖析,着眼于LED商场浸透率迅速扩展,照明体系商为赶紧卡位商场商机,正想方设法要下降开发复杂度、加快商品上市时程及减缩制作本钱,遂让DOB体系技能应运而生,格外合适开发筒灯、吸顶灯等LED灯具。
当前LED驱动晶片与封装厂商正活跃向照明体系商推行DOB体系技能,将于模组板上结合LED驱动晶片及封装,以简化曩昔照明体系商须自行结合的过程。佘庆威谈到,LED驱动晶片和封装制作商首要系透过结合方法完成标准化商品,达到以量制价的意图,藉此下降本钱;然如今尚无共通的工业标准,故可削减的本钱难以预算,待标准建立后,将适用于替换型的光源使用如灯泡,并有助于照明体系报价进一步下跌。
另值得重视的是,LED晶粒大厂继续透过收买与战略结盟打开供应链笔直结合规划,将使LED工业整并景象加剧;而无力扩展笔直供应链规模或体质弱的晶粒厂,生存空间势将遭到威胁,恐加快被商场筛选。
文章由澳镭照明电器整理发布,澳镭照明官方网站:www.aooled.com